Soudure composant matrice billes?

Bonjour à tou(te)s

Quelqu’un serait-il équipé pour dessouder et souder des composants à matrice (le principe est qu’il faut commencer par placer des petites billes d’étain dans tous les trous - comme dans les jouets d’enfants) ?


Pour la petite histoire ce sont des DSP (Digital Signal Processors) qui équipent des matériels haut de gamme Pioneer… TI a émis en 2012 une notification de défaut (vieillissement prématuré) de ces composants livrés en 2011 et 2012… Mais Pioneer n’a pas averti ses clients pendant la période de garantie… Et les machines tombent comme des mouches depuis 2015… Aux USA et au Canada, Pioneer s’est rattrapé en mettant en place un programme d’échange… Mais en Europe je n’ai pas encore de réponse… Au pire, il faudrait remplacer ces DSP (par des modèles produits après correction du défaut :wink: )

amicalement

cela peut se faire manuellement cherches les tutoriels sur le net avec le mot cle " Ball grid array replacement or rework"
il n’y a pas grand chose en Français……

il y a des machine pour faire cela industriellement chere, tres cheres…… et pas sur qu’il y en ait encore en france

Bonsoir Rémy

Oui, j’ai vu quelques-unes de ces vidéos…
La question qui me turlupine le plus est celle du chauffage uniforme et non destructif de l’ensemble des points…
Dans les vidéos qui montrent un travail « manuel » à la station à air chaud, il est suggéré 250° ou 300°… le composant supporte-t-il ?
A la main on n’a pas vraiment idée de son échauffement, ni en température, ni en durée…
As-tu l’expérience de cette opération ?

amicalement

sur des machines oui mais a la main, c’était le boulot des meilleures ouvrieres affectées aux reparations, je n’ai jamais pratiqué…….
je sais qu’il était necessaire de prechauffer en etuve la carte pour lui eviter les chocs thermiques et faciliter l’operation de fusion sans cela on crame le composant avant que la carte soit chaude surtout si c’est un multicouche avec plans de masse et d’alimentation
le mode de chauffage était soit par infra rouge, soit à l’ air chaud et qq fois par contact cela dépendait des machines et du type de circuit
pour les reparation on utilisait un chalumeau a air chaud de marque Leister avec des buses spécifiques en fonction des circuits et la carte était maintenue chaude par chauffage infrarouge par le dessous
tout cela regule par des thermocouples qui mesurait la T° de la carte et de l’air chaud soufflé.
en plus a mon epoque on travaillait encore avec SnPbAg a 183°C; les soudure « modernes » sans plomb fonctionnent a 220/250°C et reduisent la marge de T° entre destruction et soudure
en regle generale les composant supportent assez bien la T° car ils ne sont pas sous tension
la regle est la suivante : plus la T° est elevée plus son temps d’application doit etre court . 300° aucun probleme si cela ne dure pas plus de 10 secondes, on avait des tables pour cela
maintenant tout cela a disparu externalisé chez les yeux bridés beaucoup moins chers en terme de main d’œuvre……

il y a un youtubeur français qui s’est fabriqué un outil sur rail en mode « MacGyver », qui lui a permis de dessouder un composant BGA, puis d’en ressouder un nouveau :
youtube.com/watch?time_cont … Z6kRrcudbE

bga.jpg

C’est sérieux?

Il démonte, ça on sait faire. Remonte t-il?

Désolé, mais travaillant dans une entreprise qui est dans le domaine, et qui dispose du matériel nécessaire, j’ai essayé de faire la même chose avec ma PS3. Sans le moindre succès, et pourtant on y a mis des efforts.

:question: [TDA4565]

il y a aussi un flux special que j’ai retrouvé dans mes note de l’époque destine a s’assurer que les billes restent bien en forme au moment de la refusion et ne de court-circuitent pas entre elles
marque ? poly KE rien retrouvé sur le net cela a sans doute disparu ?

erreur de ma part, en fait c’est plutôt de la réparation que du remplacement, il fait chauffer le composant bga afin que les billes défectueuses refassent à nouveau contact, en faisant en sorte que la température n’abîme pas le composant,

un autre bricolage similaire :
youtube.com/watch?v=G4xnlpESdu0

pour contrôler la température : installer une sonde de mesure qui résiste aux hautes températures, dans la documentation technique du composant on doit trouver la température maximale supportée pendant l’opération de soudure

Je viens de voir cette machine, à 160 euros (sans la caméra).
Ca ne me paraît pas cher pour ce que c’est :open_mouth: (air chaud autre que les « stylos » à la noix avec ventilateur incorporé, mise à température du circuit imprimé par IR + air chaud, etc.)…

aliexpress.com/item/4000W-H … c9495ece2a

L’un de vous a-t-il un avis sur ce type d’objet ?

amicalement

je dirai prudence :

  • expédié de Chine + colis encombrant (40 kilos) + livraison par DHL = faudra payer des droits de douane + TVA en plus des 160 euros
  • ça peut être de la camelote, une copie bas de gamme vu le faible prix ?
  • si le matos tombe en panne alors le SAV va être compliqué (devoir expédier 40 kilos de matos vers la Chine, avec les frais de port, délais qui peuvent être longs)

le site du fabricant :
lybga.com/product/LY_R690_BG … on-en.html

la notice PDF :
lybga.com/upload/file/LY_R69 … Manual.pdf

la vidéo de démonstration réalisée par le fabricant :
youtube.com/watch?v=j2b1SrOSgaA

des avis :
badcaps.net/forum/showthread.php?t=38212

le modèle qui a servi de base pour la copie semble être celui-ci :
szhonton.com/page84?product_id=77

Bonjour,

Chris Don, je pense que vous vous trompez sur le prix de la machine d’Aliexpress.
Je viens de regarder, 161 euros c’est le prix de la caméra CCD seule vendue en option supplémentaire. La machine, elle c’est 869,37 euros sans caméra.
Pour le voir il faut sélectionner « Couleur: ». C’est le même principe qui est utilisé sur beaucoup d’articles vendus sur Aliexpress et comportant plusieurs options.

Cordialement,
Patoche.

Ha ha ha, je me suis bien fait avoir :laughing:
Merci Patoche, j’avais vu les deux options « couleur » mais sans cliquer je les avais interprérées à l’envers…

Merci Mannix pour ces recherches. Je ne sais pas si LY a copié Honton, j’ai plutôt l’impression que LY fabrique les produits pour Honton et a décidé de commercialiser sous sa propre marque…

Bon, je vais chercher moins cher…

amicalement

Re-bonjour,

Les fournisseurs proposent deux modes de chauffage supérieur : air chaud ou IR.

Avez-vous un avis sur les avantages comparés des deux techniques ?

Intuitivement je dirais que l’air chaud (convection forcée) devrait mieux permettre de contrôler la T° tandis que l’IR (rayonnement) dépend de l’absorption par la surface du composant…
Par ailleurs je ne vois pas comment les appareils à IR permettent de limiter le rayonnement au composant (avec l’air chaud, à chaque taille de composant correspond une buse)…

amicalement

[quote=« Chris Don »]
Re-bonjour,
Par ailleurs je ne vois pas comment les appareils à IR permettent de limiter le rayonnement au composant (avec l’air chaud, à chaque taille de composant correspond une buse)…/quote]
L’ IR c’est de la lumiere il suffit d’un masque avec un trou a la taille du composant…

En fait, il semble qu’on trouve trois types de machines à IR :

  • celles qui n’ont rien pour limiter (les premiers prix)… on peut toujours confectionner un masque comme tu le suggères… en papier alu par exemple
  • celles qui ont des volets ajustables (louvers)
  • celles qui ont un dispositif de focalisation avec des lentilles optiques

un article sur le sujet (en anglais) :
pcb-repair.com/resources/ho … -stations/

à suivre…

J’hésite encore entre air chaud et IR… Personne n’a l’expérience de ces techniques ?

@TDA4565 - tu mentionnais que tu avais fait des tentatives dans une entreprise professionnellement équipée. Quel type d’équipement était-ce ? Sais-tu pourquoi ça avait foiré ?..

merci d’avance pour vos retours

amicalement

@Chris Don

Je pourrai retrouver la référence de ce matériel, il s’agit d’équipement professionnel haut de gamme.

J’ai vu monter des CI via cet équipement sur de nombreux PCBs à mon travail. En démonter et remplacer aussi, ça fonctionne bien.

Pourquoi ça n’a pas fonctionné sur ma PS3, je ne sais pas, on a supposé que certaines billes ne faisaient plus contact, même après chauffage, parce que le PCB était sans doute un peu gondolé suite à la chaleur.

Ces PS3 avaient 2 puces qui chauffaient énormément, le PCB se déformait à la longue (ça pouvait prendre des années), et la console ne fonctionnait plus.

Tout ça pour dire que mon expérience, même avec du matériel de compétition, ne donne pas toujours satisfaction, alors du matériel bas de gamme, je ne sais pas … c’est un sentiment, je me trompe peut-être. [TDA4565]

Merci TDA4565 pour ces infos… sais-tu si la machine de compétition utilisait de l’air chaud ou des infrarouges ?..

amicalement

De tête, comme ça, je ne sais pas dire.

Mais j’irai voir demain la machine, et je poserai la question à l’opérateur. [TDA4565]