Hola à tous:
Effectivement le STK 459 du SHARP est mort.
En cherchant dans Internet, j’ai trouvé ce magasin qui a beaucoup de semi-conducteurs antiques.
littlediode.com/components/home.php
Ce serait intéressant si vous connaissez un magasin plus vous la mettiez ici.
Merci et Saluts.
Juan Antonio.
bonjour Juan Antonio 
il est aussi possible de trouver ça sur Ebay à un prix raisonnable
ebay.com/itm/STK3062-STK3102 … 4602c25681
bonne journée
christian
Hola Christian et tous:
Merci, je n’avais pas vu cette site et le prix très, très raisonnable. Je vais demander le STK.
Je veux dire dans mon 1º post (mon horrible Français 
), que si nous connaissons des magasins ou sites de confiance pour nos matériels « obsolètes », ces pages peuvent être ajoutées et ainsi aider a tous nos collègues.
Si Jean Michel le voit correct on peut ouvrir un « Off topic », avec toutes ces données.
Saluts et bonne journée.
Juan Antonio.
P.D.- Les sites de confiance c’est que le marché chinois de composants buaffff 
« DANGER », il faut seulement voir ce qui passe avec les 2N3055.
Exemple:
Juan Antonio, je dois absolument t’informer que les 2N3055 ne fonctionnent correctement que si le couvercle est en place (comme les automobiles) ! 
Pierrot:
Tu es la “sauce” de Doctsf 
Saluts ami.
Juan Antonio.
Bonjour,
La taille d’une puce ( sa surface) ne veut pas dire grand chose quand a sa puissance dissipable.
Il faut aussi tenir compte de son épaisseur.
Les premiers Wafer faisaient 1mm d’épaisseur
on est ensuite passé a 0.6mm puis 0.4mm et quand j’ai quitté le métier on parlait de 0.25mm et les labos travaillaient sur du 0.1mm ( a cette épaisseur là le wafer est souple comme une feuille de papier…)
donc en une trentaine d’année la capacité de dissipation thermique du silicium a été multipliée par un facteur 10 simplement en réduisant l’épaisseur ce qui diminue la Rth jonction face arrière puce…
Intérêt de l’opération : faire des puces plus petites en surface, on en met plus sur une même surface de wafer et comme le cout de process d’un wafer est une constante : plus de puces = prix de la puce en baisse…
Amicalement
Radiolo
Hola Radiolo:
Ton explication, techniquement parfaite, mais la réalité consiste en ce que 90 % de 2N3055 des Chinois sont faux et n’accomplissent pas de spécification technique.
Saluts.
Bonjour,
Je n’ai pas mis en doute le fait que des composants d’origine douteuse soient hors spécifications.
Il s’agit quelquefois de rebuts de fabrication vendus a des prix alléchants…
pour exemples:
Notre feu ami regretté de Radiotube qui rachetait aux fabricants de lampes tous leurs rebuts: des boites entières de tubes “neufs” en boite usine; c’était la boite rebuts de la machine de tri, mais il y en avait 5 à 10% de bons dus a des faux contacts ou autre. Et lui il re triait sur son lampemètre devant le client.
Les transistors pas cher de l’ex Radio Prim provenant eux aussi de rebuts de tri et re caractérisés par le vendeur…
béta faibles,Vce de 5 a 10V , courants de fuite élevés , etc était le lot commun…
Je portais simplement a votre connaissance le fait qu’il a existe plusieurs générations de 3055 avec des puces de tailles et d’implantation différente et qui sont dans ce cas bien sur équivalents en spécifications voire supérieurs dans certains domaines: Ft, Tr, Ts plus particulièrement ( l’augmentation de Ft et la diminution des temps de stockage et de montée étant le corollaire de la diminution de taille de la puce).
Et beaucoup de spécification ne sont bornées que d’un coté, tout pouvant être mieux…
Phénomène qui n’est pas quelquefois sans effet sur des amplis dont la marge de stabilité est trop juste…accrochage HF suivi de la mort de l’étage de sortie…
Amicalement
Radiolo
Pour moi c’est ok, quand vous voulez.
Vous pouvez commencer une discussion sur le sujet et je la place en post-it.
Jean-Michel
Bonjour,
en fouillant dans mes souvenirs voici un exemple de ce qu’est la fourniture de puces:
solitrondevices.com/General% … -62+63.htm
Caractérisation du wafer
Car tout commence par là, après c’est la mise en boitier ( qui influe aussi sur la puissance dissipable de la puce)
découpe des puces
Brasure ou collage de la puce a fond de boitier ou sur un Tab autrement appelé pedestal par les américain
Raccordement par fils or, alu, cuivre dans certains cas, brasure
Si nécessaire glob top pour les puces HT
Fermeture ou moulage du boitier
test
Si vous voulez vous amuser a chercher,
Voici les mots clés du “jargon” des semiconducteurs
bare die (puce nue)
die map ( topologie de la puce)
en précisant suivant ce que vous cherchez
transistor
diode
ic
etc…
Doctsf (Modèles & Marques)
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